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用于包覆成型的医用级 TPE 可有效地粘合到用于可穿戴设备和其他硬/软应用的 PC 和 PC 合金上

Teknor Apex 的新型 Medalist® TPE 与有机硅相比具有经济性和生产率优势,并且包括具有更强耐化学性的配方

美国罗德岛州波塔基特,2020 年 1 月 7 日:用于包覆成型的新型 Medalist® 医用级热塑性弹性体 (TPE) 化合物系列对医用级聚碳酸酯 (PC) 和 PC 合金具有很强的附着力,并且包括对可穿戴应用中遇到的化学品具有增强耐受性的配方。Teknor Apex 公司将在 MD&M West(2121 号展位)介绍 TPE。

Medalist MD-34900 系列化合物有 50、60 和 70 邵氏 A 等级,适用于一般医疗包覆成型应用,而 MD-36975 牌号是 75 邵氏 A TPE,专为可穿戴设备中的包覆成型而设计,对通常遇到的乳液和消毒剂具有出色的抵抗力。

在与 Covestro LLC 的一个联合项目中,这些材料使用嵌件和多射成型技术,将这些材料包覆成型到各种医用级模克隆® PC 以及拜本兰 (Bayblend®) 和模本兰 (Makroblend® PC) 合金上。该项目包括评估附着力、可加工性和耐化学性的测试。剥离强度数据显示,Medalist® 化合物对科思创的工程热塑性塑料表现出优异的包胶性。在 MD&M West 上,两家公司将展示一份合著的白皮书,其中包含实验和产品性能的详细信息。(科思创将在 2221 号展位展出。

Teknor Apex 推荐用于可穿戴设备的新型 Medalist 化合物,其中 TPE 有助于提高舒适度;用于医疗器械外壳、手持设备和仪器的“柔软触感”或美观手柄;以及密封件和垫圈。附表列出了每个系列中代表性等级的典型特性。

Teknor Apex 高级市场经理 Ross van Royen 表示:“Medalist TPE 是包覆成型中使用的液态有机硅的绝佳替代品,因为它们不需要使用底漆,周期时间更短(避免了漫长的固化过程),并且可以在传统注塑设备上进行加工。

用于医疗器械行业的新型化合物是 Teknor Apex 为消费品开发包覆成型 TPE 配方而开展的工作的成果。“我们对 TPE 的粘合改性技术进行了大量投资,增加了我们对粘合的理解,开发了更具成本效益的配方,并提高了这些产品在复杂零件设计中的粘合能力,”van Royen 先生说。

Medalist MD-34900 系列和 MD-36975 化合物在全球范围内供货。作为医用级 TPE,它们受到严格的配方控制,仅使用 FDA 列出的食品级成分制成,符合 ISO 10993-5 的生物相容性,并符合 CONEG、RoHS 和加州 65 号提案的要求。Teknor Apex 在多个通过 ISO-13485 认证的设施中生产这些化合物,确保供应安全。

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